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一套手機(jī)外殼的製作涵蓋了結構設計(jì)、模具開發(fā)、注塑生產(chǎn)、噴塗印刷等過程,每一環節都將(jiāng)影響最終外觀。
結構(gòu)設計
手機外殼通常由四大件:麵殼(上前)、麵(miàn)支(上後)、背支(下前)、背殼(下後)和一些小(xiǎo)件,如電(diàn)池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃條等組成。這些組件在(zài)結構設計中需要充分考(kǎo)慮到互配性,以及與電路板(bǎn)和電(diàn)池等部件的裝配(pèi)。
在結(jié)構(gòu)設計中需要(yào)考慮很多相關問題(tí),如材料選(xuǎn)用、內部結構、表麵處理、加工手(shǒu)段、包裝裝潢等,具體有以下幾點:
要評審造(zào)型設計是否合理可(kě)靠,包括(kuò)製造方法,塑件的出模方向、出模(mó)斜度、抽芯、結構強度(dù),電路安裝(和(hé)電子工程人(rén)員配合)等是否(fǒu)合理。
根據(jù)造型要求確定製造工藝是否能實現(xiàn),包括(kuò)模具製造、產品裝(zhuāng)配、外(wài)殼的噴塗、絲印、材質選擇、須采購的零(líng)件供應等。
確定產品功能是否能實現(xiàn),用戶使用是否最(zuì)佳。
進行具體的結構設計、確(què)定每個零件的製造工藝。要注意塑件的結構強度(dù)、安裝定位、緊固方式、產品變型、元器件的安裝定位、安規要求,確定最佳裝配路線。
結構設計(jì)要盡量減小模具設計和製造(zào)的難度,提高注塑生產的效(xiào)率(lǜ),降低模具成本和(hé)生產成本。
確定整個產(chǎn)品的生產工藝、檢測手段,保證產(chǎn)品的可靠性。
模具設計
模具設(shè)計必須充分考慮產品的結構、裝配,同時(shí)還需要考(kǎo)慮生產(chǎn)中產品的(de)脫模以及水路排布、澆口分布等,以下簡單介紹(shào)產品筋條及卡鉤、螺母孔等位(wèi)置的設計注意點。
筋條(Rib)的設(shè)計:
使用PC或者 ABS+PC時,Rib的厚度最(zuì)好不大於殼子本體厚(hòu)度的(de)0.6倍。
高度不(bú)要超過本體厚度的3-5倍。
拔模角度為0.5-1.0度。
在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓(yuán)角。
兩根Rib之間的間距最好在壁厚的3倍以上。
卡勾的設計:
卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。
鉤子從分模麵下沉0.2mm,有利於模具製造。
鉤子和卡槽的咬合麵(miàn)留0.05mm的間隙,以便日後修模。
卡(kǎ)槽頂端於鉤子底部預留0.3mm的間(jiān)隙,作為(wéi)卡勾變形的回彈空間。
卡(kǎ)槽最好做成封閉式的(在(zài)壁厚保證不縮水的情況下),封閉(bì)麵的肉厚0.3-0.5mm。
其餘配合麵留0.1-0.2mm的間隙。
鉤子的斜頂需留6-8mm的行程。
鉤子的尖端導0.1mm的圓角,以便拆卸。
卡勾配合麵處可以自(zì)主導2度的拔模,作(zuò)為拆(chāi)卸角。
卡槽底部導R角增加強度,所以肉厚不一的地方導(dǎo)斜角做轉(zhuǎn)換區。
螺母孔(Boss)的設計:
Boss的目的是用來連(lián)接螺(luó)釘、導銷等緊固件或者是做熱壓時螺母的定位(wèi)、熱熔(róng)柱,設計Boss的(de)最重要原則就是避免沒有支撐(chēng)物(wù),盡(jìn)量(liàng)讓(ràng)其與外壁或者肋相連增加強度。
此外,模具(jù)鐵料的厚度需要大於0.5mm;母(mǔ)模麵拔模角最好大於3度。每增加千分之一英(yīng)寸的咬花深度需增加一度的拔(bá)模角。
注塑工藝(yì)
手機外殼通常采用PC(聚碳酸酯(zhǐ))或者PC+ABS材料成型,由於PC的流動性(xìng)比較差,所以工藝上通常采用高模溫、高料溫填充(chōng);采用(yòng)的澆口通常為點澆口,填充時需采(cǎi)用分級注塑,找好(hǎo)過澆口位(wèi)置以及V-P(注射–保壓)切(qiē)換位置,對於解決澆(jiāo)口氣痕(hén)以及欠注飛邊等異常會有很大的(de)幫助(zhù)。
以下為手機產品的成型條件要點,介紹熔體溫度、模(mó)具溫度、注塑速度、背壓等成型參(cān)數的設定注(zhù)意點。
熔融溫度與模溫:
最佳的成型溫度設定與很多因素有關,如注(zhù)塑機大(dà)小、螺杆組態、模具及成型品的設計和成型周期時間等。一般(bān)而言(yán),為了讓塑料漸漸地熔融,在料(liào)管後段/進料區設定較低的溫度,而在料管前段設定(dìng)較高的溫(wēn)度。但若螺杆設(shè)計不當或(huò)L/D值過小,逆向式的溫度設定亦(yì)可。
模溫方麵,高溫模可提供較佳的表麵(miàn)外觀,殘留應力也會較小,且對較薄或較長的成型品也較易填滿。而低模溫則能縮(suō)短成型周期。 螺杆回轉速度
建議40至70rpm,但需視乎(hū)機台與(yǔ)螺杆設計而調整。
為了盡速填滿模具,注塑壓力愈(yù)大(dà)愈好,一般約為850至1,400kg/cm2,而最高可達2,400kg/cm2。
背壓:
一般設定愈低愈好,但為(wéi)求進料均勻,建議使用3至14 kg/cm2。 注塑速度
射速(sù)與澆口設計有很(hěn)大關係,使用直接(jiē)澆口或邊緣(yuán)澆口時,為防止日暉現象和波流痕現象,應用較慢之射速。
另外(wài),如成品厚度在5MM以(yǐ)上,慢速射出有助於避免氣泡或凹陷(xiàn)。一般而言,射速原則為薄者(zhě)快,厚者慢(màn)。
從注塑切換為保壓時,保壓壓力要盡量低,以免成型品發生殘留應(yīng)力。而殘留應力可用退火方式(shì)來去(qù)除或減輕;條件(jiàn)是120℃至130℃約三十分鍾至一小時。
常見缺陷排(pái)除:
氣痕:降低熔(róng)體過澆口(kǒu)的流動速率、提高模具溫(wēn)度。
欠注:提(tí)高注塑壓(yā)力,速度、提高料溫,模(mó)溫、提高進膠量。
飛邊:降低塑料填充壓力、控製好V-P切換點防止過填充、提高鎖模(mó)力、檢查模具配合狀況。
變形:控製模具溫度防止模溫差異產生收縮不均變形、通過保壓調整。
熔(róng)接痕:提高模溫料溫、控製各段走膠流量防止困氣、提高流動前沿溫度、增加排氣。
二次加工
手機外殼的後加(jiā)工通常有:噴塗、套(tào)色噴塗(tú)、印刷、夾心印刷(shuā)、電(diàn)鍍、真空蒸鍍、熱壓螺母、退火、超聲焊接(jiē)等。
通過噴塗、電鍍等後加工方法可以提高塑料的外觀效果,同時可以提高塑料表麵(miàn)的耐摩性能;熱壓超(chāo)聲焊等(děng)後(hòu)處理方法則可以增加一些嵌件便於組裝;退火處理可以消除製品的內應力,提高產品的性能。
手機外殼從設計、開模、調試、生產、後處理整個流程都是環環相扣的,隻有(yǒu)綜合以(yǐ)下因素:合理的結構及外觀設計、精確的模具、合理的工藝調試、穩定的生產和精湛的後處理才能(néng)生產出一套精(jīng)美耐用的手機殼。
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