一、產（chǎn）品簡介

　　SuperView W3白光幹涉儀是一（yī）款（kuǎn）用於（yú）對各種（zhǒng）精（jīng）密器件及材料表麵進行亞納米級測量的檢測儀器。它是以白光幹（gàn）涉技（jì）術為原理、結合（hé）精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器（qì）件表麵進行非接（jiē）觸式掃描並建（jiàn）立表麵3D圖（tú）像，通過係（xì）統軟件對器件表麵3D圖像進行數據處理與分析，並獲取反映（yìng）器件（jiàn）表（biǎo）麵質量的2D、3D參數，從（cóng）而實現器件表麵形貌3D測量的（de）光學檢測儀器。

　　SuperView W3白光幹涉儀可廣泛應用於半導體製造及封裝工藝檢測（cè）、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納（nà）材料及製造、汽車零部件、MEMS器件等（děng）超精密加工行業及航空（kōng）航天、國防軍（jun1）工（gōng）、科（kē）研院所等領域中。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到（dào）高反射（shè）率的物體表麵，從納米到微米級（jí）別工件的粗糙度、平整度、微觀幾（jǐ）何輪廓、曲率等（děng），提供依據ISO/ASME/EUR/GBT四大國內外標準共計300餘種2D、3D參數作為評價標準。

二、產品功（gōng）能

  1）樣（yàng）件測量能力：滿足從超光滑到粗糙、鏡麵到全透明或黑色材質等（děng）所有類型（xíng）樣件（jiàn）表麵的測（cè）量；

  2）自動測量功能：自動單區域（yù）測量功能（néng）、自動多區域測量功能、自動拚接測量功能；

  3）編程測量（liàng）功能：可預（yù）先配置數據處理和分析步驟，結合自動測量功能，實現一鍵測量；

  4）數據處理功能：提供位（wèi）置調整、去噪、濾波、提取四大模塊的（de）數（shù）據處理功能；

  5）數據分（fèn）析功能：提供（gòng）粗糙度分析、幾何（hé）輪（lún）廓分析、結（jié）構分析、頻（pín）率分（fèn）析、功能分析等五大分析功能。

  6）批量分析功能：可根據需求參（cān）數定製數據處理（lǐ）和分析（xī）模板（bǎn），針對同類型參數實現一鍵（jiàn）批量（liàng）分析；

三、半導（dǎo）體領域專項產品功能

  1）同步支持6、8、12英寸三種規格的晶圓片測量，並可一鍵實現三種規格的真空吸盤（pán）的自動切換以適配不同（tóng）尺寸晶圓；

  2）具備研磨工藝後減薄（báo）片（piàn）的粗糙度自動（dòng）測量功能，能夠一鍵測量數十個小區域的粗糙度求取均值；

  3）具備晶圓製（zhì）造工（gōng）藝中鍍膜台階高度的測量，覆（fù）蓋從1nm~1mm的測量範圍，實現（xiàn）高精度測量；

四、應用領（lǐng）域

　　對各種產品、部件（jiàn）和材料表麵的平麵度、粗糙度、波紋度、麵形輪廓、表麵缺（quē）陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、台（tái）階高度、彎曲變（biàn）形情況、加工情況等表麵形貌特征進行測量和分析。

半導體製造（減（jiǎn）薄粗糙度、鐳射槽道輪廓）	光學元器件.曲率&輪廓尺寸&粗糙度
（超精密）加工.輪廓尺寸（cùn）&角度	表麵工（gōng）程（摩擦學）.輪廓麵積&體積
3C電子（玻璃屏）.粗糙度（dù）	標準塊.台階高&粗糙度

五、樣（yàng）品測試報告（gào）：

　　點擊表格內圖片或文字可查看詳細報告數據

懇請注意：因市場發展和產品開（kāi）發（fā）的需（xū）要，本產品資料中有關內（nèi）容可能會（huì）根據實際情況隨時更新或修改，恕不另行通知，不便之處敬請諒解。